2025南京IC設計人才競爭指數(shù)報告
�(fā)布時間:2025-12-31
—— 尚賢達獵頭公司洞�
IC(集成電路)設計�(chǎn)�(yè)已成為國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)�(yè)核心力量之一。隨著南京加速布局集成電路設計與制造全鏈生�(tài)(含芯片設計�EDA技�、測試驗證等�,圍�高端設計人才供需及競爭態(tài)�的結(jié)�(gòu)性矛盾也愈發(fā)凸顯�
本報告定義的 “人才競爭指數(shù)” 是對崗位 供需緊張程度 + 人才供給稀缺度 + 市場搶奪強度 的綜合評�,評分范圍為 0–10,指�(shù)越高代表競爭越激��
一、產(chǎn)�(yè)背景:南� IC 生態(tài)快速集�
1. 政策與產(chǎn)�(yè)布局支撐
· 南京著力打�“長三� IC 設計中心”,政策支持體系日益完�,包括稅收減�、人才政策激�、研�(fā)資助等;
· 本地集成電路設計企業(yè)、研�(fā)機構(gòu)� FAB(晶圓制造單位)逐步形成�(xié)同生�(tài)�
這些政策與產(chǎn)�(yè)體系� IC 設計人才需求強勁增�奠定底層�(qū)動力�
2. �(chǎn)�(yè)落地與人才需求結(jié)�(gòu)變化
過去南京半導體人才需求主要集中在制造與封測�(huán)節(jié)。進入 2024–2025 �(guī)劃期后,**設計端的“頭部邏輯、系�(tǒng)架構(gòu)、模擬與混合集成電路”**等崗位成為人才爭奪焦��
�、人才競爭指�(shù)排行�Top 10�
下表顯示了南京地區(qū) IC 設計相關高端崗位的競爭指�(shù)�1 = 競爭��10 = 極度競爭激烈)�
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排名
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崗位
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競爭指數(shù)
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1
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SoC/系統(tǒng)架構(gòu)設計工程�
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9.8
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2
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�(shù)字集成電路設計工程師
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9.5
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3
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模擬/射頻電路設計工程�
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9.4
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4
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EDA 工具開發(fā)/驗證工程�
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9.2
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5
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功率/電源管理芯片設計工程�
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9.0
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6
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芯片驗證 & 可靠性測試工程師
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8.8
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7
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系統(tǒng)級芯片集成與�(xié)同工程師
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8.7
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8
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邏輯設計驗證專家
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8.5
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9
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MCU/嵌入式系�(tǒng)�(xié)同設計工程師
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8.3
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10
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芯片�(chǎn)品規(guī)劃與架構(gòu)總監(jiān)
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8.0
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注:指數(shù)根據(jù)獵頭�(yè)務線真實接觸的數(shù)�(jù)(崗位打開速度、候選人到崗比��offer 拒絕率、人才搜尋困難度等綜合指標)計算而來�
�、競爭指�(shù)高的根本原因
1. 人才供給遠遠落后于需求增�
全國 IC 行業(yè)總體存在人才缺口,但在南京這樣快速發(fā)展的區(qū)域,需求增長速度明顯領先供給增��
· N+1 級基礎崗位人才陸�(xù)供給,但高級崗位(架�(gòu)、模擬、驗證等)仍屬稀��
· “從簡歷到 offer”的路徑中,許多崗位因候選人數(shù)量不足而長� 空缺或延后招��
這直接導致崗位競爭指�(shù)持續(xù)高位�
2. 薪酬與項目吸引力的上�(diào)
根據(jù)行業(yè)薪酬趨勢觀察:
· 設計類核心崗位薪酬整體高于傳�(tǒng)軟件/硬件崗位�
· 中高級人才往往能獲得高� + 項目激� + 股權(quán)/期權(quán)組合�
· 如果薪酬不具有競爭力,企�(yè)往往無法在南京本地市場吸引目標候選��
3. 跨區(qū)域人才爭奪加�
不僅是南京本地企�(yè)吸引 IC 設計人才,蘇�、上海、無�、杭州等長三角城市乃至全國范圍內(nèi)的芯片設計中心均在爭奪人才:
· 跨區(qū)域競爭導致人才更傾向于具� 研發(fā)投入、技術積累與長期職業(yè)�(fā)展空� 的崗��
· 高端人才更重視技術積累路徑與成長空間,而非單純薪資�
�、薪酬趨勢與人才價值溢�
1. 設計類高端崗位薪酬(參考范圍,稅前�
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崗位類別
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年薪區(qū)間(¥ 萬)
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SoC/系統(tǒng)架構(gòu)設計工程�
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80–180
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�(shù)字電路設計工程師
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60–140
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模擬/射頻電路設計工程�
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80–180
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EDA 工具開發(fā)/驗證
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70–150
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功率管理芯片設計
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70–160
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驗證與可靠性工程師
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60–120
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邏輯設計驗證專家
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60–130
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MCU/嵌入式協(xié)同設�
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55–110
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芯片�(chǎn)品架�(gòu)總監(jiān)
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150–300+
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薪酬區(qū)間因企業(yè)�(guī)�、研�(fā)投入、崗位職責范圍與�(jīng)驗要求差異而存在上下波��
�、典型崗位能力模型拆解(精要�
SoC/系統(tǒng)架構(gòu)設計工程�
關鍵能力要求�
· 具備復雜系統(tǒng)級設�、片上系�(tǒng)�SoC)架�(gòu)開發(fā)�(jīng)��
· 熟悉�(shù)�、模擬與混合信號�(xié)同設��
· 熟練掌握主流 HDL(如 Verilog/VHDL)與設計驗證工具�
· 能參與高層項目規(guī)劃與架構(gòu)�(quán)��
模擬/射頻電路設計工程�
關鍵能力要求�
· 模擬電路設計與調(diào)試能力;
· 高頻/射頻設計�(jīng)��
· 電源完整�/噪聲管理� PCB �(xié)同設計知��
· 精通仿�、版圖設計與驗證方法�
EDA 工具開發(fā)/驗證工程�
關鍵能力要求�
· 編譯原理、語言處理與算法能力;
· 熟悉主流 EDA 工具鏈原理與使用�
· 能進行仿真、布局與時序分析算法開�(fā)�
· 有大�(guī)模電路驗證流程實踐經(jīng)��
�、人才供給主渠道與結(jié)�(gòu)性短�
1. 本地高校與產(chǎn)學研合作尚未完全覆蓋需�
雖然南京擁有強高校科研基礎與科研能力(如南京大學、東南大學等� IC 相關領域科研�(yōu)勢明顯),但企業(yè)� �(chǎn)�(yè)實踐能力與落地經(jīng)� 的需求遠超傳�(tǒng)高校培養(yǎng)模式�
�(chǎn)學研對接周期長、人才技能交付不� 成為本地人才供給鏈的重要短板�
2. 中高級人才往往集中在一線城�
大批中高級芯片設計人才依然集中在上海/北京/深圳等全國核心集成電路城市,這導致南京本地招聘往往需�跨區(qū)域挖�,拉長招聘周期與提升薪酬成本�
�、企�(yè)人才�(zhàn)略對策建�
1. �(gòu)�“人才畫像 + 薪酬溢價”模型
制定精細化的人才畫像與分層薪酬模�,有助于�
· 明確崗位核心能力與勝任力要素�
· 制定差異化薪酬與長期激勵策略(如股�(quán)/期權(quán)/項目獎金��
· 有效溝通職�(yè)成長路徑與崗位吸引力�
2. 強化�(chǎn)教融合與人才培養(yǎng)體系
建立企業(yè)與高�/科研機構(gòu)深度合作項目�
· 參與課程設計與人才培�(yǎng)�(guī)��
· 設立�(lián)合實驗室 / 研發(fā)實習基地�
· 提前篩選與跟進高潛力人才�
這一模式將從源頭緩解部分人才供給短缺�
3. 重視技術社區(qū)與品牌建�
對高端人才而言,技術生�(tài)與成長平臺同薪酬同等重要。企�(yè)可通過�
· 組織技術沙�、研討會與內(nèi)部培訓;
· 參與行業(yè)峰會和開源社區(qū)�
· 明確技術晉升路徑與技術帶頭人角色賦能�
提升企業(yè)作為“技術中�”形象與吸引力�
�、候選人職�(yè)�(fā)展建�
1. 注重核心技能與行業(yè)�(jīng)驗積�
面向高端 IC 設計崗位,候選人應�
· 強化系統(tǒng)設計與實踐能力;
· 參與真實芯片設計/項目落地�
· 提升算法、驗證與硬件�(xié)同設計能��
2. 打造跨區(qū)域流動能力與職業(yè)品牌
具有跨區(qū)域工作經(jīng)�、系�(tǒng)型項目經(jīng)驗與技術成果積累的候選人在人才競爭中更具優(yōu)勀�
�、總�(jié)
2025 年南� IC 設計人才競爭指數(shù)處于高位運行狀�(tài)�
· 這一指數(shù)并非短期�(xiàn)象,而是��(chǎn)�(yè)擴張、技術升級與人才供給�(jié)�(gòu)性匹配不�共同�(qū)��
· 企業(yè)必須�人才�(zhàn)�、技術生�(tài)建設與激勵體�多層面發(fā)��
· 候選人應�核心技能積�、跨區(qū)域認知與職業(yè)品牌建設多維度布局職業(yè)路徑�
未來幾年,將�IC 人才與城市產(chǎn)�(yè)�(xié)同發(fā)展的黃金賽道之一。南京憑借政策扶�、產(chǎn)�(yè)集聚與人才引進機�,有望成為國�(nèi)IC設計人才的重要成長與集聚高地�