
�(fā)布時(shí)間:2025-12-04
2025 年,北京作為中國(guó)集成電路�(chǎn)�(yè)的核心高地之一,在�(shè)�(jì)�EDA�IP�AI 芯片�RISC-V、汽�(chē)芯片等多�(gè)賽道持續(xù)�(fā)�。隨著國(guó)�(chǎn)替代�“�(qiáng)鏈補(bǔ)�”�(zhàn)略的全面推�(jìn),北京芯片設(shè)�(jì)企業(yè)�(shù)量持�(xù)增長(zhǎng),研�(fā)投入�(chuàng)新高,高端工程師需求呈�(xiàn)�(jié)�(gòu)性緊��
基于�(duì) 150+ 家北� IC 企業(yè)�(diào)研、超�(guò) 3,000 條真�(shí)崗位�(shù)�(jù)分析、頭部企�(yè) HRD 深度訪談,尚賢達(dá)獵頭公司正式�(fā)布�2025 北京芯片�(shè)�(jì)工程師薪酬調(diào)研�。本�(bào)告從人才供需、薪酬區(qū)間、技能要求與趨勢(shì)�(yù)�(cè)等多維度全面呈現(xiàn)北京芯片人才市場(chǎng)全貌�
一、北� IC �(chǎn)�(yè)�(jìn)�“�(chuàng)新生�(tài)重構(gòu)�”
1. �(guó)家級(jí)集成電路�(chuàng)新中心落�
北京形成從架�(gòu)�(shè)�(jì)�EDA 工具�IP 授權(quán)到高端研�(fā)人才流動(dòng)的創(chuàng)新鏈�,構(gòu)�“中國(guó)芯技�(shù)制高�(diǎn)”�
2. AI + 芯片�(qū)�(dòng)新需�
AI 推理、訓(xùn)練端芯片、邊� AI、算力加速器等方向人才需求大幅提升,帶來(lái)新一輪高薪崗位擴(kuò)��
3. �(guó)�(chǎn)替代持續(xù)沖刺
模擬芯片、功率器�、車(chē)�(guī) MCU、通信基帶成為重點(diǎn)突破方向,相�(guān)崗位在北京需求最旺盛�
��2025 年北京最緊缺� 7 �(lèi)芯片�(shè)�(jì)核心崗位
1. �(shù)� IC �(shè)�(jì)工程師(Front-End/Back-End�
· 5–10 年經(jīng)�(yàn)特別緊缺
· 熟悉 Verilog/VHDL�FPGA 流程、低功耗設(shè)�(jì)
· 熟練使用 DC�PT�ICC2 等工�
2. AI 芯片架構(gòu)� / 算子�(kāi)�(fā)工程�
· 具備深度�(xué)�(xí)框架底層�(yōu)化經(jīng)�(yàn)
· 能做 NPU/TPU 架構(gòu)�(shè)�(jì)者極其稀缺(供給不足�
3. 模擬/混合信號(hào)工程師(AMS�
· ADC/DAC、電源管��PLL �(jīng)�(yàn)人才供需最不平�
· �(guó)�(chǎn)替代熱點(diǎn)推動(dòng)薪酬高漲
4. 布局布線�Layout)工程師
· 5 年以上經(jīng)�(yàn)緊缺
· 擅長(zhǎng) 28nm/14nm/7nm 工藝者更有溢�(jià)
5. �(yàn)證工程師�DV�
· DV 需求量在北京長(zhǎng)期高�
· UVM/OVM/SystemVerilog 熟練者年薪普遍比�(shè)�(jì)� 10–15%
6. EDA 工程� / 工具�(kāi)�(fā)
· �(guó)�(nèi)企業(yè)加� EDA 自研,相�(guān)人才全國(guó)稀�
7. �(chē)�(guī)芯片�MCU/SoC)工程師
· 汽車(chē)電子需求拉�(dòng)
· 具備 ISO26262�AEC-Q100 流程�(jīng)�(yàn)者薪酬上� 25%+
三�2025 北京芯片�(shè)�(jì)工程師薪酬調(diào)研(核心�(shù)�(jù)�
以下為尚賢達(dá)基于企業(yè)�(diào)研樣本得出的 年度總包(稅前)薪酬區(qū)��
� �(shù)� IC �(shè)�(jì)
|
�(jīng)�(yàn) |
年薪(北京) |
|
1–3 � |
28–45 �(wàn) |
|
3–5 � |
45–70 �(wàn) |
|
5–8 � |
70–110 �(wàn) |
|
8 年以�/核心骨干 |
120–180 �(wàn) |
� 模擬/混合信號(hào)�AMS�
|
崗位 |
年薪 |
|
基礎(chǔ)研發(fā) |
40–70 �(wàn) |
|
中級(jí)工程師(Serdes、電��ADC� |
70–120 �(wàn) |
|
資深/Tech Lead |
120–200+ �(wàn) |
模擬方向� 2025 年漲幅最大(� 20–35%)�
� �(yàn)證(DV)工程師
|
�(jīng)�(yàn) |
年薪 |
|
1–3 � |
35–55 �(wàn) |
|
3–6 � |
55–85 �(wàn) |
|
6 年以上(高級(jí)� |
100–150 �(wàn) |
UVM �(yàn)證等崗位依舊“極度缺人”�
� 芯片架構(gòu)師(AI/SoC�
|
崗位�(jí)� |
年薪 |
|
資深架構(gòu)� |
150–250 �(wàn) |
|
首席架構(gòu)�/核心�(zhuān)� |
250–400+ �(wàn) + 股權(quán) |
屬于北京市場(chǎng)最高薪序列之一�
� EDA 工具研發(fā)
|
�(jīng)�(yàn) |
年薪 |
|
中級(jí)工程� |
60–100 �(wàn) |
|
高級(jí)/�(zhuān)家級(jí) |
120–180 �(wàn) |
|
首席工程� |
200–350 �(wàn) |
此方向稀缺度與薪�“持續(xù)三年上漲”�
��2025 年北� IC 企業(yè)招聘面臨的三大困�
1. 人才供給明顯不足
北京本地培養(yǎng)速度趕不上產(chǎn)�(yè)�(kuò)張速度�
2. 大廠與創(chuàng)�(yè)公司搶人,薪酬倒掛�(xiàn)象存�
頭部 AI � SoC 公司搶走大量架構(gòu)、算法底層人��
3. 工藝升級(jí)�(dǎo)致技能門(mén)檻提�
隨著 14nm/7nm 工藝�(yīng)用增�,對(duì)工程師經(jīng)�(yàn)要求更高�
��2025 年芯片設(shè)�(jì)人才趨勢(shì)�(yù)�(cè)(尚賢達(dá)觀�(diǎn)�
趨勢(shì) 1�AI 芯片人才占比將翻�
AI 芯片�(tuán)�(duì)�(guī)模增�(zhǎng)最�,年薪增速最��
趨勢(shì) 2:模� IC 將繼�(xù)“缺人漲薪”
�(guó)�(nèi)模擬芯片�(bǔ)短板,人才極度稀��
趨勢(shì) 3:車(chē)�(guī)芯片人才�(jìn)入高速上升周�
新能源車(chē)、智能駕駛推�(dòng) MCU/功率芯片需求爆�(fā)�
趨勢(shì) 4�EDA 成為�(guó)家重�(diǎn)突破方向,人才價(jià)值提�
工程師薪酬將繼續(xù)抬升 15–25%�
�、尚賢達(dá)獵頭總結(jié)
北京 2025 芯片�(shè)�(jì)工程師市�(chǎng)已�(jìn)�“�(jié)�(gòu)性緊� + 高薪拉升”階段,尤其是 AI 芯片、模� IC、車(chē)�(guī)芯片� EDA 工程師成為企�(yè)�(zhēng)搶的�(guān)鍵力��
作為�(zhǎng)期深耕集成電路與智能硬件�(lǐng)域的�(zhuān)�(yè)獵頭�(jī)�(gòu),尚賢達(dá)能夠提供�
· 芯片�(shè)�(jì)崗位人才地圖
· 北京 IC 企業(yè)薪酬�(duì)�(biāo)�Benchmark�
· 高端崗位定向?qū)ぴL�Tech Lead / 架構(gòu)師)
· 2025 北京集成電路崗位趨勢(shì)白皮�(shū)(可定制�