
�(fā)布時間:2018-03-03
安徽印發(fā)《安徽省半導體產(chǎn)�(yè)�(fā)展規(guī)�(2018—2021�)�。提出發(fā)展目標到2021�,半導體�(chǎn)�(yè)�(guī)模力爭達�1000億元,半導體�(chǎn)�(yè)鏈相關企�(yè)達到300�,芯片設計、制�、封裝和測試、裝備和材料龍頭企業(yè)�2—3�。力促晶合擴大規(guī)模,盡快完成4�12寸晶圓生�(chǎn)線布局。依托合肥長鑫,加快推進存儲芯片先進技術研�(fā)和產(chǎn)品規(guī)?;a(chǎn)�
在半導體�(chǎn)�(yè)布局�,打造以合肥為核心,以蚌�、滁�、蕪湖、銅�、池州等城市為主的半導體�(chǎn)�(yè)�(fā)展弧,構�“一核一�”的半導體�(chǎn)�(yè)空間分布。要緊緊抓住半導體產(chǎn)�(yè)�(fā)展的�(zhàn)略機�,大力發(fā)展與主導�(chǎn)�(yè)相融�、有巨大市場需求的驅動芯片、存儲芯�、家電芯片等特色芯片,半導體�(chǎn)�(yè)實現(xiàn)�“從無到有、從有到�”的跨越發(fā)展�
重點任務�5個方面:
一是壯大芯片設計業(yè)�(guī)�。大力發(fā)展面板顯示及觸控驅動芯片、汽車電子芯�、家電芯片�MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器、高端電力電子功率器件等專用芯片設計,引導芯片設計企�(yè)與整機制造企�(yè)�(xié)同開�(fā),推進產(chǎn)�(yè)��
二是增強芯片制造業(yè)能力。力促晶合擴大規(guī)模,盡快完成4�12吋晶圓生�(chǎn)線布局。依托合肥長鑫,加快推進存儲芯片先進技術研�(fā)和產(chǎn)品規(guī)?;a(chǎn)。瞄準國際集成電路龍頭企�(yè),積極引進下一代先進工�、大尺寸晶圓生產(chǎn)線,推動高端制�。大力發(fā)展特色制造工�,探索布局GaAs(砷化鎵��GaN(氮化鎵)�SiC(碳化硅)等化合物半導體材料及器件生�(chǎn)��
三是提升封裝測試�(yè)層次。大力發(fā)展凸�、倒裝、晶片級封裝、硅通孔等先進封裝技�,支持建設先進封裝測試產(chǎn)線和封裝測試技術研�(fā)中心�
四是大力�(fā)展相關配套產(chǎn)�(yè),吸引聚集一批靶�、基材、專用液體和專用氣體等電子化工配套企�(yè)。進一步擴大半導體硅材�、引線框�、濺射靶材等基礎材料的優(yōu)勢地�。鼓勵和支持黑磷等革命性半導體新材料的研發(fā)和產(chǎn)�(yè)化。五是推動重點領域應�。以新型顯示和相關面板驅動芯片設計公司為主體,實�(xiàn)面板驅動芯片的設�、制造和使用一體化�(fā)�。針對全省家電行�(yè)所需的圖像顯示芯�、變頻智能控制芯片、電源管理芯�、功率半導體模塊、特色存儲器芯片,實施家電核心芯片國�(chǎn)化工�。在汽車電子、計算機、通信、物�(lián)�(wǎng)、可穿戴設備等領�,推動產(chǎn)學研用結合,逐步形成芯片設計制造和應用的聯(lián)動發(fā)��
安徽半導體產(chǎn)�(yè)�(guī)??焖賶汛螅雽w企業(yè)�2013年的�(shù)十家增至目前的近150�,產(chǎn)�(yè)�(guī)模從不足20億元�(fā)展到260多億�,增速居全國前列,初步形成了從設�、制�、封裝和測試、材料和設備較為完整的產(chǎn)�(yè)�,主要產(chǎn)品涉及存�、顯示驅動、汽車電�、視頻監(jiān)�、微處理器等領域。龍頭企�(yè)不斷集聚,全球第六大晶圓代工企業(yè)力晶科技,國�(nèi)封裝企業(yè)龍頭通富微電,設計業(yè)龍頭企業(yè)�(lián)�(fā)科技、兆易創(chuàng)�、群�(lián)電子、敦泰科技、君正科技等先后落戶安�。聯(lián)�(fā)科技在合肥設立全球第二大研發(fā)中心,芯片設計能力達�12納米。易芯半導體公司自主研發(fā)
連續(xù)多年,我國芯片的進口額超過石�,成為第一大宗進口商品,每年花費的總金額超�2000億美元,折合人民幣超過萬億元。據(jù)國家制造強國建設戰(zhàn)略咨詢委員會的估��2015年中國芯片市場規(guī)模占全球的三分之一,但95%以上的產(chǎn)品供給都來自外資企業(yè)。芯片雖小但它是�(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)�(yè),是�(fā)展數(shù)字經(jīng)濟的重要支撐,在信息技術領域的核心地位十分突出,可以說是產(chǎn)�(yè)領域�“國之重器”。集成電�“大基�”初期計劃�(guī)�1200億元,實際募集資金接�1400億元。同�,各級地方政府成立的集成電路�(fā)展基金總�(guī)模超�3000億元。近期有報道��“大基�”二期募集資金�(guī)模將超過2000億元。統(tǒng)計數(shù)�(jù)顯示,未�10年,預計我國在集成電路領域新增投資總�(guī)模將超過10000億元�
在政策和資金雙重驅動�,我國芯片產(chǎn)�(yè)�(fā)展步伐明顯加�。根�(jù)中國半導體行�(yè)�(xié)會的�(tǒng)計,2016年中國集成電路產(chǎn)�(yè)銷售額達�4335.5億元,同比增�20.1%。其中,位居�(chǎn)�(yè)鏈高端的芯片設計�(yè)繼續(xù)保持高速增�,銷售額�1644.3億元,同比增�24.1%�2017年中國在芯片�(chǎn)�(yè)領域的標志性成就包括華為海思發(fā)布了全球首款10納米技術的AI芯片;國�(chǎn)第三代北斗芯片實�(xiàn)亞米級的定位精度和芯片級安全加密;裝備了國產(chǎn)芯片的超級計算機“神威•太湖之光”榮獲世界超算領域的三連冠;紫光和海思躋身全球前十大芯片設計企業(yè)行列,在全球芯片設計�50強中,中國企�(yè)占據(jù)�11�;華為也順利地在高端機型中使用大量海思麒麟芯�,不再受制于�。這些成就,彰顯了我國在芯片領域奮起直追的�(tài)勀�
地方資本有望進一步加大投�、加速布局,整體產(chǎn)�(yè)僅以線性變化測算成長有望達 5-10 �。存�、汽��IoT及消費電子龐大市場空間推動芯片需求提�,國家戰(zhàn)略政策聚�+�(chǎn)�(yè)資本支持驅動中國半導體產(chǎn)�(yè)�(fā)�,從設計、制�、封裝到設備、材料,�(chǎn)�(yè)鏈上所有環(huán)節(jié)企業(yè)有望迎來�(chǎn)�(yè)型成長機��