| 獵頭職位 |
首席技�(shù)� |
| 公司名稱 |
某半�(dǎo)體公� |
| 職位編號(hào) |
BDTL02 |
� � |
80-100� |
| 所屬行�(yè) |
�(jì)算機(jī).通信.電子 |
職位類別 |
通訊電子電器 |
| 招聘人數(shù) |
1 |
專業(yè)要求 |
半導(dǎo)�,材料科�(xué) |
| 工作地點(diǎn) |
紹興 |
外語(yǔ)要求 |
英語(yǔ)良好 |
| 性別要求 |
� |
�(xué) � |
碩士 |
| �(fā)布日� | 2021-12-28 |
| 工作�(jīng)�(yàn) | 10年以� |
| 崗位職責(zé) | 1,主�(dǎo)MEMS�(cè)試探針卡的研�(fā),設(shè)�(jì),制造,檢驗(yàn)過程
2,微納器件中心負(fù)�(zé)�,全面主�(dǎo)黃光制程,制作MEMS探針
3,主�(dǎo)探針卡整體結(jié)�(gòu)�(shè)�(jì),統(tǒng)籌探針卡各�(gè)�(huán)節(jié),主�(dǎo)制造與組裝
4,負(fù)�(zé)公司研發(fā)部門,在晶圓�(cè)試領(lǐng)域不斷突破創(chuàng)�,沉淀知識(shí)�(chǔ)�
5,參與公司產(chǎn)品線�(guī)劃,參數(shù),標(biāo)�(zhǔn)制定,質(zhì)量控�
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| 任職要求 | 1,碩�/博士�(xué)歷,半導(dǎo)�,材料科�(xué),微電子相關(guān)研究方向�
2,發(fā)表國(guó)際刊物論文或者有�(fā)明專利,在半�(dǎo)體測(cè)�,MEMS器件�(lǐng)域有�(xué)�(shù)成果�
3�10年以上半�(dǎo)體行�(yè)�(jīng)�(yàn),豐富扎�(shí)的MEMS探針卡設(shè)�(jì),制造經(jīng)�(yàn)�
4,掌握半�(dǎo)體工�,MEMS工藝,微納器件工藝,MLC/MLO,窄間距多層布線技�(shù)等工藝流�
5,掌握材料,物理,電�(xué),熱�,信�(hào)等仿真方�
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